新2投注平台出租(www.hg108.vip):《科技》车用+HPC带动 半导体设备产值拼连2年突破千亿

2022-11-07 7 views 0

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经济部今(7)日公布最新数据,在车用、高速运算需求畅旺下,前8月半导体设备产值年增加16.5%,预计今年产值仍将持续突破千亿元大关,呈现连2年破千亿元规模的表现。

随半导体厂商持续在台投资高阶制程,带动供应链在地化的群聚效应,吸引国际大厂纷纷来台投资建厂,加上近年5G、物联网、车用电子等应用晶片需求强劲,半导体业者积极扩厂增加产能,致我国半导体设备产值自101年逐年成长,110年突破千亿规模,达1186亿元,较109年大增33.6%,近10年(101年~110年)半导体设备产值平均年增17.7%。

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今年上半年受惠车用电子、高效能运算(HPC)等应用需求仍然热络,半导体业者持续加大扩产脚步,带动前8月半导体设备产值865亿元,年增加16.5%,展望第4季,虽全球经济动能趋缓,半导体业者开始调整延后部分投资计画,但今年产值仍可望突破千亿规模。

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